Wenige Tage nach einer RoHS-Ausnahmen-Erweiterung veröffentlicht die EU einen erweiterten Ausnahmekatalog.
 
So sind u.a. folgende Ausnahmen hinzugefügt worden: 

• Blei in Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone.
• Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul.
• Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern.
• Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.
• Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen."

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